Bambu Lab Placa Fría SuperTack

Bambu Cool Plate SuperTack ofrece una adhesión ultrafuerte para filamentos PLA y PETG con su innovador revestimiento SuperTack, incluso a temperaturas de base calefactable más bajas. Se acabaron los problemas de adhesión o deformaciones, incluso con objetos grandes o superficies con formas irregulares.

• Adhesión perfecta: Elimina los problemas de adherencia y mejora los resultados de impresión.
• Menos deformación: garantiza una estabilidad confiable para la impresión en áreas grandes.

Longevidad para una mayor eficiencia

El resistente revestimiento SuperTack mantiene su adherencia incluso después de un uso intensivo. Con una pérdida de adherencia inferior al 20 % después de 300 impresiones, la Cool Plate ofrece una vida útil impresionante.

Calidad de superficie de primera clase

El revestimiento SuperTack proporciona a la parte inferior de sus modelos impresos un acabado suave y mate, ideal para combinarse perfectamente con otras superficies.

Eficiencia energética

Gracias a la baja temperatura requerida en el lecho calefactor, Cool Plate ahorra energía y no ocasiona costes de electricidad adicionales.

Fácil eliminación de impresiones

Para retirar las impresiones de la placa de refrigeración de forma segura , utilice la espátula incluida y levante suavemente los bordes. En el caso de objetos especialmente atascados, caliente la placa a 50 °C para facilitar su extracción.

► Nota: No imprima filamentos de TPU en la Cool Plate , de lo contrario la placa podría dañarse.

Especificaciones técnicas: