Cosas que debe saber antes de usar
- Las variaciones en el color y el brillo de la placa de ingeniería y la eliminación de las áreas de metal expuestas son solo ajustes menores para optimizar el proceso de producción y la calidad de la superficie. Si el recubrimiento permanece en la boquilla cuando se limpia la boquilla, se calentará y se derretirá antes de imprimir el modelo. Dichos cambios no afectan la nivelación, Lidar, la adhesión o el rango de uso. ¡Puedes comprar con confianza!
- Antes de la nivelación automática, es necesario frotar repetidamente la boquilla en el área de limpieza especial de la placa de construcción para eliminar por completo cualquier material residual en la punta de la boquilla. El revestimiento del área de limpieza de diseño especial se desgastará gradualmente con el tiempo. Esto es normal y no afecta la calidad de impresión ni la vida útil de las boquillas, por lo que no debe preocuparse por ningún problema de calidad.
- Bambu Lab recomienda usar solo pegamento oficial de Bambu Lab en Cool Plate, y no se hace responsable de los daños causados a las placas como resultado del uso de pegamento de terceros en las placas de construcción.
Un lado: placa de alta temperatura Bambu = hoja de alta temperatura + placa de ingeniería Bambu
El otro lado: placa de ingeniería Bambu
1. Placa de alta temperatura Bambu
Tenga en cuenta que es posible que sea necesario ajustar otras configuraciones de la cortadora según el modelo impreso y los requisitos del filamento
| Materiales | Temperatura del semillero | ¿Se requiere barra de pegamento? | ¿Se quitó la placa de cubierta de vidrio superior? |
| EPL/EPL-CF/EPL-GF | 45~60 ℃ | Recomendado | Sí |
| ABS | 90~100℃ | Recomendado | No |
| PETG | 70 ℃ | Sí | No |
| TPU | 35 ℃ | Recomendado | Sí |
| ASA | 90~100℃ | Recomendado | No |
| PVA | 45~60 ℃ | Recomendado | Sí |
| PC/PC-CF | 100~110℃ | Sí | No |
| PA/PA-CF/PAHT-CF | 100~110℃ | Sí | No |
Beneficios
Funciona mejor con la mayoría de los filamentos de impresión 3D
Funciona bien con la Calibración automática para caudal y no interfiere con LIDAR
Textura suave en la superficie de la impresión
Excelente adherencia y fácil remoción de impresiones
Puede ser reemplazado por el usuario
Desventajas
No se puede usar sin calentar la superficie de impresión
Puede ser más frágil en comparación con la placa de ingeniería o la placa PEI texturizada
La placa de cubierta de vidrio superior o la puerta de vidrio frontal deben abrirse para filamentos con una temperatura de transición vítrea baja
2. Placa de ingeniería de bambú
Tenga en cuenta que es posible que sea necesario ajustar otras configuraciones de la cortadora según el modelo impreso y los requisitos del filamento
| Materiales | Temperatura del semillero | ¿Se requiere barra de pegamento? | ¿Se quitó la placa de cubierta de vidrio superior? |
| TPU | 30~35℃ | Recomendado | No |
| PETG | 70~80℃ | Recomendado | Sí |
| ABS | 100~110℃ | Sí | No |
| PC/PC-CF | 100~110℃ | Sí | No |
| PA/PA-CF/PATH-CF | 100~110℃ | Sí | No |
Pasos de instalación
Paso 1: alinea la placa con los puntos fijos de la plataforma con el nombre de la placa mirando hacia ti
Paso 2: Baje la placa y asegúrela a la plataforma magnética
Especificaciones del producto
| Resistencia a la temperatura superficial | Hasta 200 ℃ | Tamaño de impresión utilizable | 256*256 mm |
| Espesor de acero flexible para muelles | 0. 5 mm | Grosor de adhesivo de placa de alta temperatura | 0. 3 mm |
| Peso del paquete | 320g | Tamaño del paquete | 290*290*4 mm |
Información adicional
| Peso | 1,3 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 35 × 35 × 5 cm |
| Medidas PEI | Ender3/Genius |
| Placa Impresión Bambu | Alta Temperatura |
Reseñas
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