Placa de impresión Cool Plate – Bambu Lab

Cosas que debe saber antes de usar

• Las variaciones en el color y el brillo de la placa de ingeniería y la eliminación de las áreas de metal expuestas son solo ajustes menores para optimizar el proceso de producción y la calidad de la superficie. Si el recubrimiento permanece en la boquilla cuando se limpia la boquilla, se calentará y se derretirá antes de imprimir el modelo. Dichos cambios no afectan la nivelación, Lidar, la adhesión o el rango de uso. ¡Puedes comprar con confianza!
• Antes de la nivelación automática, es necesario frotar repetidamente la boquilla en el área de limpieza especial de la placa de construcción para eliminar por completo cualquier material residual en la punta de la boquilla. El revestimiento del área de limpieza de diseño especial se desgastará gradualmente con el tiempo. Esto es normal y no afecta la calidad de impresión ni la vida útil de las boquillas, por lo que no debe preocuparse por ningún problema de calidad.
• Bambu Lab recomienda usar solo pegamento oficial de Bambu Lab en Cool Plate, y no se hace responsable de los daños causados ​​a las placas como resultado del uso de pegamento de terceros en las placas de construcción.

Un lado: placa Bambu Cool = hoja de placa Cool + placa de ingeniería Bambu
El otro lado: placa de ingeniería Bambu

1. Plato frío de bambú

Tenga en cuenta que es posible que sea necesario ajustar otras configuraciones de la cortadora según el modelo impreso y los requisitos del filamento

Materiales	Temperatura del semillero	¿Se requiere barra de pegamento?	¿Se quitó la placa de cubierta de vidrio superior?
EPL/EPL-CF/EPL-GF	35~45℃	Sí	Cualquiera
TPU	30~35℃	Sí	Cualquiera
PVA	35~45℃	Sí	Cualquiera

Beneficios

Funciona mejor con filamentos de baja temperatura de transición vítrea, ya que se puede usar a baja temperatura para el semillero

Funciona bien con la Calibración automática de caudal y no interfiere con el LIDAR

Textura suave en la superficie de la impresión

Excelente adhesión y fácil eliminación de impresiones

Puede ser reemplazado por el usuario

Desventajas

No se puede usar sin barra de pegamento ya que la superficie se puede dañar fácilmente si no se usa barra de pegamento

No se recomienda para materiales de alta temperatura, ya que se pueden formar burbujas debajo de la superficie de impresión y causar daños.

Puede ser más frágil en comparación con la placa de ingeniería o la placa PEI texturizada

2. Placa de ingeniería de bambú

Tenga en cuenta que es posible que sea necesario ajustar otras configuraciones de la cortadora según el modelo impreso y los requisitos del filamento

Materiales	Temperatura del semillero	¿Se requiere barra de pegamento?	¿Se quitó la placa de cubierta de vidrio superior?
TPU	30~35℃	Recomendado	No
PETG	70~80℃	Recomendado	Sí
ABS	100~110℃	Sí	No
PC/PC-CF	100~110℃	Sí	No
PA/PA-CF/PATH-CF	100~110℃	Sí	No

Pasos de instalación

Paso 1: alinea la placa con los puntos fijos de la plataforma con el nombre de la placa mirando hacia ti

Paso 2: Baje la placa y asegúrela a la plataforma magnética